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高压驱动芯片是一种能在高压环境下工作的集成电路，主要用于控制和驱动各种功率器件，如继电器、电磁阀、电机、变频器等。高压驱动芯片根据其输出电流的大小和形式可分为两类:恒流型和开关型。

恒流高压驱动芯片是指能够输出恒定电流的芯片，主要用于驱动恒流负载，如LED灯、激光二极管等。恒流高压驱动芯片可以实现精确的电流控制和调节，提高负载的稳定性和寿命。

开关型高压驱动芯片是指能够输出开关信号的芯片，主要用于驱动开关负载，如继电器、电磁阀、电机等。开关高压驱动芯片可以实现快速开关控制和保护，提高负载响应速度和安全性。

高压驱动芯片发展背景互联网加速发展

近年来，中国推进了千兆光纤、5G网络等基础设施建设，布局计算基础设施建设并且完成国家综合大数据中心系统总体布局设计，我们将加快物联网、工业互联网和车载互联网的发展。

2022年中国通过互联网企业发展研究显示，截至2022年上半年，中国千兆用户管理规模达5591.10万户，300多个城市进行了千兆光纤通信网络文化建设；累计实现建成5G基站185.40万个，全球5G基站占比超过60%；IPv6活跃用户数6.9亿人次，移动学习互联网技术应用和商业银行网站IPv6支持率为80.7%，全球经济第二计算思维能力总规模。

当前，中国经济建设社会数字化转型的步伐加快，工业互联网、人工智能和5G等最新信息管理技术相互赋能。例如，中国电信建立了覆盖全国的四层人工智能计算资源库，由“中央 + 省 + 边缘 + 终端”组成，打造九千多个行业应用项目为城市治理、交通物流和工业制造等提供智能解决方案，充分发挥“云+AI+5G”一体优势，将通信塔改造为“数字塔”，为禁渔、水环境监测、防洪抗旱、智能防御提供全面综合的决策支持，从民防升级为技术防御。

此外，5G和工业互联网的协同发展为工业联网和智能升级奠定了新的数字基础。蓝皮书指出，全国人民正在不断进行的“5G+工业发展互联网”项目超过3100个，具有中国一定影响行业和区域经济影响力的特色社会平台超过150个，联网工业生产设备超过7800万套，工业应用总数超过59万个。

高压驱动芯片行业市场规模

统计数据显示，2018年中国高压驱动芯片行业市场规模35.35亿元，2022年中国高压驱动芯片行业市场规模80.12亿元。2018-2023年中国高压驱动芯片行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国高压驱动芯片行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

芯片行业价格持续下降 高压驱动芯片行业低成本性

芯片作为一种广泛应用的技术，已经渗透到了全球上百个行业的各个角落。芯片在工业领域的使用主要是指计算机、手机、汽车等电子制造业中。根据不同的芯片种类、制程和工艺，智能手机、电脑、平板、汽车等设备都会配备相应的芯片。

在2020年至2021年期间，随着公共卫生事件的发生，人们对于居家办公和上网课的需求不断增加，这进一步推动了消费电子设备的采购需求，同时也促进了手机和电脑芯片供应商的出货量的显著增长。

在那一段时间内，高通、英特尔和英伟达都获得了丰厚的利润，可谓是财源广进。不过，当市场上出现了“缺芯”这个词之后，芯片的身价也就随之水涨船高。然而，随着缺芯热潮的消退，原本高昂的价格最终遭遇了一次惨烈的暴跌。芯片价格的下跌让很多厂商陷入了困境。以德州仪器为例，这家美国芯片制造公司的芯片售价已经跌至10元，较之前的90元大幅下降，跌幅高达90%。

英伟达的显卡价格持续走低，导致市场上囤积显卡的情况不再繁荣，只要能够清理显卡库存，价格就会持续下跌。

在高性能计算领域，除了智能汽车，其他消费电子产品的价格持续下跌，这是由于市场需求的萎缩所导致的。在此背景下，芯片行业也面临着前所未有的困境和挑战。美国芯片巨头们的财报披露引发了一系列连锁反应，其中包括大规模的裁员和寻找制造商进行订单砍杀等。

英伟达在第二财季的净利润出现了惊人的72%下滑，这与过去两年财报业绩的飙升形成了鲜明的反差。这主要是因为，今年显卡市场的整体环境并没有像往年那样好。英伟达以极具竞争力的价格销售旧款显卡，这标志着一卡难求的时代已经成为历史。利用低价倾销，及时止损。

许多人始料未及的是，芯片的价格经历了从飙升到暴跌的波动。在全球半导体市场不景气的大背景下，芯片的涨价成为业界关注的焦点之一。在当下最紧迫的缺芯情况下，业内巨头们一致预测，缺芯的情况将持续至2023年。结果2022年6月起部分芯片价格已呈下降趋势，下降幅度由20%至50%再至90%。

当然，也有一些人认为，价格的暴跌只是回归到了最初的市场秩序，芯片缺芯价格上涨之前就已经出现了这种情况。

尽管如此，若芯片价格在缺芯时期持续稳定，其价格也将变得异常，因为任何厂商都不会放弃那些已经失去高额定价的芯片，而是会随着市场需求的下降而下调芯片价格。

图表：高压驱动芯片行业低成本性

资料来源：智研瞻产业研究院整理

高压芯片优势多 将成为封装主流选择

传统的DC LED芯片在高电流和低电压条件下工作。为了能够提高学生使用电压，通常可以采用系统集成封装(COB)结构，即多个芯片串联和并联。虽然DC驱动仍然是LED照明的主要应用，但该技术不仅增加了应用成本，还增加了产品的复杂性，降低了整体节能效益。

高压 LED 直接实现芯片级微晶的串并联，使其在低电流、高电压下工作,简化了芯片固定和键合的次数，降低了封装成本。HV芯片每单位进行面积可以集成管理多个微晶颗粒，避免了不同波长、电压、亮度、跨度等带来的一致原则性问题。在芯片之间的仓内。

近年来，LED照明灯具的设计趋于更简单和更轻便，而高压芯片由于其灵活性、多样性和低成本等优点而受到市场的青睐。

与传统dcled功率控制芯片技术相比，高压LED芯片的优点有线路损耗成本低、封装成本低、驱动系统功率效率高以及暖白光效率高等。传统1W的dcled芯片，试用工作电压220V，电压3.4V左右，350mA驱动。它需要使用60-70个芯片，电流约为20000毫安。在这些室温条件下，需要一个电压适配器来降低电流。而一个电流20mA，电压50V的HV芯片，设定电压一般为220V ，4到5芯片的电流在100mA 以下，可以提高芯片的一致性，节省成本和节省变压器。

由此可见，同样输出功率的高压led在工作时消耗的功率要比低压led少得多，这也意味着可以大大降低铝壳散热的成本。根据我国目前的产品，高压控制芯片的制造企业成本比低压系统芯片低10% -30%

高压驱动芯片成本下降是多方面，一方面是低压芯片使用变压器会能耗损失，高压驱动芯片没有能量损失，提高光效率。另一方面，高压驱动芯片技术通过降低变压器、驱动电路等成本，可以节约工艺成本

随着信息技术发展挑战的突破，高压芯片有望成为中国未来芯片进行市场的主流，但其固有的技术管理难度和工艺水平也让很多中小企业望而却步。但随着企业未来高压芯片的普及和研发生产成本的降低，具有HV LED芯片进行成本管理优势的高压芯片市场价格也将进一步通过降低.

高压驱动芯片技术发展趋势预测

高压技术是高压驱动芯片的核心技术之一，决定了芯片的性能、可靠性和成本。目前国内外主流的高压工艺有SOI、BCD、LDMOS等。，各有利弊。随着市场需求的多样化和个性化，高压驱动芯片需要满足电压、电流、频率、温度等不同的参数要求。未来高压驱动芯片将向更高电压、更低功耗、更小尺寸、更低成本方向发展，需要不断推进高压工艺的创新和集成。

高精度和智能化是高压驱动芯片的另一项核心技术，决定了芯片的控制效果、安全性和用户体验。目前国内外主流的高精度、智能化技术有数字隔离、数字电源、数字控制等。，各有特色。随着市场需求的增加和竞争的加剧，高压驱动芯片需要实现更精确的电压、电流、温度等参数的检测和控制，以及更智能的故障诊断、保护、通信等功能。未来高压驱动芯片将向精度更高、响应速度更快、抗干扰能力更强、功能更丰富的方向发展。要不断推进数字化、智能化技术的应用和优化。

高集成度和模块化是高压驱动芯片的发展趋势，决定了芯片的设计效率、系统简化和成本降低。目前，国内外主流的高集成度和模块化技术包括单核多功能、系统级封装、功率模块等。，各有各的优势。随着市场需求的多样化和复杂化，高压驱动芯片需要适应不同的应用场景和系统架构，以及满足客户对简单、低成本、小尺寸等方面的需求。