正文目录

第一章芯片行业的总体概述 21

1.1 基本概念 21

1.2 制作过程 21

1.2.1 原料晶圆 21

1.2.2 晶圆涂膜 21

1.2.3 光刻显影 22

1.2.4 掺加杂质 22

1.2.5 晶圆测试 22

1.2.6 芯片封装 23

1.2.7 测试包装 33

第二章2017-2022年全球芯片产业发展分析 34

2.1 2017-2022年世界芯片市场综述 34

2.1.1 市场特点分析 34

2.1.2 全球发展形势 35

2.1.3 全球市场规模 37

2.1.4 市场竞争格局 38

2.2 美国 39

2.2.1 全球市场布局 39

2.2.2 行业并购热潮 41

2.2.3 行业从业人数 42

2.2.4 类脑芯片发展 43

2.3 日本 45

2.3.1 产业订单规模 45

2.3.2 技术研发进展 46

2.3.3 芯片工厂布局 48

2.3.4 日本产业模式 48

2.3.5 产业战略转型 49

2.4 韩国 50

2.4.1 产业发展阶段 50

2.4.2 技术发展历程 51

2.4.3 外贸市场规模 52

2.4.4 产业创新模式 53

2.4.5 市场发展战略 54

2.5 印度 55

2.5.1 芯片设计发展形势 55

2.5.2 政府扶持产业发展 56

2.5.3 产业发展对策分析 58

2.5.4 未来发展机遇分析 59

2.6 其他国家芯片产业发展分析 61

2.6.1 英国 61

2.6.2 德国 61

2.6.3 瑞士 63

2.6.4 荷兰 64

第三章中国芯片产业发展环境分析 65

3.1 政策环境 65

3.1.1 智能制造政策 65

3.1.2 集成电路政策 67

3.1.3 半导体产业规划 69

3.1.4 “互联网+”政策 71

3.2 经济环境 73

3.2.1 国民经济运行状况 73

3.2.2 工业经济增长情况 75

3.2.3 固定资产投资情况 77

3.2.4 经济转型升级形势 78

3.2.5 宏观经济发展趋势 78

3.3 社会环境 79

3.3.1 互联网加速发展 79

3.3.2 智能产品的普及 81

3.3.3 科技人才队伍壮大 82

3.4 技术环境 83

3.4.1 技术研发进展 83

3.4.2 无线芯片技术 87

3.4.3 技术发展趋势 89

第四章2017-2022年中国芯片产业发展分析 91

4.1 中国芯片行业发展综述 91

4.1.1 产业发展历程 91

4.1.2 全球发展地位 92

4.1.3 海外投资标的 93

4.2 2017-2022年中国芯片市场格局分析 94

4.2.1 市场规模现状 94

4.2.2 市场竞争格局 95

4.2.3 行业利润流向 97

4.2.4 市场发展动态 99

4.3 2017-2022年中国量子芯片发展进程 100

4.3.1 产品发展历程 100

4.3.2 市场发展形势 101

4.3.3 产品研发动态 103

4.3.4 未来发展前景 104

4.4 2017-2022年芯片产业区域发展动态 104

4.4.1 湖南 104

4.4.2 贵州 107

4.4.3 北京 109

4.4.4 晋江 112

4.5 中国芯片产业发展问题分析 113

4.5.1 产业发展困境 113

4.5.2 开发速度放缓 114

4.5.3 市场垄断困境 115

4.6 中国芯片产业应对策略分析 115

4.6.1 企业发展战略 115

4.6.2 突破垄断策略 116

4.6.3 加强技术研发 117

第五章2017-2022年中国芯片产业上游市场发展分析 120

5.1 2017-2022年中国半导体产业发展分析 120

5.1.1 行业发展意义 120

5.1.2 产业政策环境 122

5.1.3 市场规模现状 123

5.1.4 产业资金投资 125

5.1.5 市场前景分析 127

5.1.6 未来发展方向 129

5.2 2017-2022年中国芯片设计行业发展分析 130

5.2.1 产业发展历程 130

5.2.2 市场发展现状 131

5.2.3 市场竞争格局 132

5.2.4 企业专利情况 133

5.2.5 国内外差距分析 134

5.3 2017-2022年中国晶圆代工产业发展分析 136

5.3.1 晶圆加工技术 136

5.3.2 国外发展模式 138

5.3.3 国内发展模式 139

5.3.4 企业竞争现状 139

5.3.5 市场布局分析 140

5.3.6 产业面临挑战 142

第六章芯片设计行业重点企业经营分析 143

6.1 高通公司 143

6.1.1 企业发展概况 143

6.1.2 经营效益分析 143

6.1.3 新品研发进展 145

6.1.4 产品应用情况 146

6.1.5 未来发展前景 147

6.2 博通有限公司（原安华高科技） 148

6.2.1 企业发展概况 148

6.2.2 经营效益分析 148

6.2.3 新品研发进展 149

6.2.4 产品应用情况 151

6.2.5 未来发展前景 151

6.3 英伟达 152

6.3.1 企业发展概况 152

6.3.2 经营效益分析 153

6.3.3 新品研发进展 154

6.3.4 产品应用情况 155

6.3.5 未来发展前景 156

6.4 AMD 157

6.4.1 企业发展概况 157

6.4.2 经营效益分析 158

6.4.3 新品研发进展 159

6.4.4 产品应用情况 160

6.4.5 未来发展前景 161

6.5 Marvell 164

6.5.1 企业发展概况 164

6.5.2 经营效益分析 164

6.5.3 新品研发进展 165

6.5.4 产品应用情况 166

6.5.5 未来发展前景 167

6.6 赛灵思 167

6.6.1 企业发展概况 167

6.6.2 经营效益分析 168

6.6.3 新品研发进展 169

6.6.4 产品应用情况 170

6.6.5 未来发展前景 171

6.7 Altera 172

6.7.1 企业发展概况 172

6.7.2 经营效益分析 172

6.7.3 新品研发进展 173

6.7.4 产品应用情况 174

6.7.5 未来发展前景 176

6.8 Cirruslogic 177

6.8.1 企业发展概况 177

6.8.2 经营效益分析 177

6.8.3 新品研发进展 178

6.8.4 产品应用情况 179

6.8.5 未来发展前景 181

6.9 联发科 181

6.9.1 企业发展概况 181

6.9.2 经营效益分析 181

6.9.3 新品研发进展 182

6.9.4 产品应用情况 183

6.9.5 未来发展前景 184

6.10 展讯 185

6.10.1 企业发展概况 185

6.10.2 经营效益分析 185

6.10.3 新品研发进展 185

6.10.4 产品应用情况 186

6.10.5 未来发展前景 186

6.11 其他企业 187

6.11.1 海思 187

6.11.2 瑞星 189

6.11.3 Dialog 190

第七章 晶圆代工行业重点企业经营分析 191

7.1 格罗方德 191

7.1.1 企业发展概况 191

7.1.2 经营效益分析 192

7.1.3 企业发展形势 193

7.1.4 产品发展方向 194

7.1.5 未来发展前景 196

7.2 三星 197

7.2.1 企业发展概况 197

7.2.2 经营效益分析 198

7.2.3 企业发展形势 199

7.2.4 产品发展方向 203

7.2.5 未来发展前景 206

7.3 Tower jazz 207

7.3.1 企业发展概况 207

7.3.2 经营效益分析 207

7.3.3 企业发展形势 208

7.3.4 产品发展方向 209

7.3.5 未来发展前景 211

7.4 富士通 214

7.4.1 企业发展概况 214

7.4.2 经营效益分析 216

7.4.3 企业发展形势 217

7.4.4 产品发展方向 219

7.4.5 未来发展前景 221

7.5 台积电 222

7.5.1 企业发展概况 222

7.5.2 经营效益分析 223

7.5.3 企业发展形势 224

7.5.4 产品发展方向 225

7.5.5 未来发展前景 226

7.6 联电 228

7.6.1 企业发展概况 228

7.6.2 经营效益分析 229

7.6.3 企业发展形势 230

7.6.4 产品发展方向 232

7.6.5 未来发展前景 233

7.7 力晶 233

7.7.1 企业发展概况 233

7.7.2 经营效益分析 234

7.7.3 企业发展形势 235

7.7.4 产品发展方向 235

7.7.5 未来发展前景 236

7.8 中芯 236

7.8.1 企业发展概况 236

7.8.2 经营效益分析 237

7.8.3 企业发展形势 238

7.8.4 产品发展方向 239

7.8.5 未来发展前景 240

7.9 华虹 241

7.9.1 企业发展概况 241

7.9.2 经营效益分析 241

7.9.3 企业发展形势 242

7.9.4 产品发展方向 243

7.9.5 未来发展前景 249

第八章 2017-2022年中国芯片产业中游市场发展分析 250

8.1 2017-2022年中国芯片封装行业发展分析 250

8.1.1 封装技术介绍 250

8.1.2 市场发展现状 250

8.1.3 国内竞争格局 251

8.1.4 技术发展趋势 251

8.2 2017-2022年中国芯片测试行业发展分析 252

8.2.1 IC测试原理 252

8.2.2 测试准备规划 256

8.2.3 主要测试分类 257

8.2.4 发展面临问题 257

8.3 中国芯片封测行业发展方向分析 258

8.3.1 承接产业链转移 258

8.3.2 集中度持续提升 259

8.3.3 国产化进程加快 259

8.3.4 产业短板补齐升级 259

8.3.5 加速淘汰落后产能 260

第九章 芯片封装测试行业重点企业经营分析 261

9.1 Amkor 261

9.1.1 企业发展概况 261

9.1.2 经营效益分析 261

9.1.3 业务经营分析 262

9.1.4 财务状况分析 263

9.1.5 未来前景展望 263

9.2 日月光 264

9.2.1 企业发展概况 264

9.2.2 经营效益分析 265

9.2.3 业务经营分析 266

9.2.4 财务状况分析 266

9.2.5 未来前景展望 267

9.3 矽品 268

9.3.1 企业发展概况 268

9.3.2 经营效益分析 268

9.3.3 业务经营分析 269

9.3.4 财务状况分析 270

9.3.5 未来前景展望 270

9.4 南茂 271

9.4.1 企业发展概况 271

9.4.2 经营效益分析 272

9.4.3 业务经营分析 273

9.4.4 财务状况分析 273

9.4.5 未来前景展望 273

9.5 颀邦 274

9.5.1 企业发展概况 274

9.5.2 经营效益分析 274

9.5.3 业务经营分析 275

9.5.4 财务状况分析 276

9.5.5 未来前景展望 276

9.6 长电科技 277

9.6.1 企业发展概况 277

9.6.2 经营效益分析 278

2、企业偿债能力分析 279

3、企业运营能力分析 280

4、企业成长能力分析 280

9.6.3 业务经营分析 281

9.6.4 财务状况分析 281

9.6.5 未来前景展望 282

9.7 天水华天 284

9.7.1 企业发展概况 284

9.7.2 经营效益分析 285

1、企业盈利能力分析 285

2、企业偿债能力分析 286

3、企业运营能力分析 287

4、企业成长能力分析 287

9.7.3 业务经营分析 288

9.7.4 财务状况分析 289

9.7.5 未来前景展望 290

9.8 通富微电 291

9.8.1 企业发展概况 291

9.8.2 经营效益分析 292

1、企业盈利能力分析 292

2、企业偿债能力分析 293

3、企业运营能力分析 294

4、企业成长能力分析 295

9.8.3 业务经营分析 295

9.8.4 财务状况分析 298

9.8.5 未来前景展望 299

9.9 士兰微 302

9.9.1 企业发展概况 302

9.9.2 经营效益分析 303

1、企业盈利能力分析 303

2、企业偿债能力分析 304

3、企业运营能力分析 305

4、企业成长能力分析 306

9.9.3 业务经营分析 306

9.9.4 财务状况分析 310

9.9.5 未来前景展望 311

9.10 其他企业 313

9.10.1 UTAC 313

9.10.2 J-Device 313

第十章 2017-2022年中国芯片产业下游应用市场发展分析 315

10.1 LED 315

10.1.1 全球市场规模 315

10.1.2 LED芯片厂商 316

10.1.3 主要企业布局 318

10.1.4 封装技术难点 319

10.1.5 LED产业趋势 323

10.2 物联网 325

10.2.1 产业链的地位 325

10.2.2 市场发展现状 325

10.2.3 物联网wifi芯片 327

10.2.4 国产化的困境 329

10.2.5 产业发展困境 330

10.3 无人机 331

10.3.1 全球市场规模 331

10.3.2 市场竞争格局 332

10.3.3 主流主控芯片 334

10.3.4 芯片重点应用领域 341

10.3.5 市场前景分析 344

10.4 北斗系统 345

10.4.1 北斗芯片概述 345

10.4.2 产业发展形势 345

10.4.3 芯片生产现状 346

10.4.4 芯片研发进展 347

10.4.5 资本助力发展 347

10.4.6 产业发展前景 348

10.5 智能穿戴 349

10.6 智能手机 350

10.7 汽车电子 356

10.8 生物医药 360

第十一章 2017-2022年中国集成电路产业发展分析 363

11.1 中国集成电路行业总况分析 363

11.1.1 国内市场崛起 363

11.1.2 产业政策推动 364

11.1.3 主要应用市场 365

11.1.4 产业增长形势 372

11.2 2017-2022年集成电路市场规模分析 374

11.2.1 全球市场规模 374

11.2.2 市场规模现状 375

11.2.3 市场供需分析 377

11.2.4 产业链的规模 379

11.2.5 外贸规模分析 379

11.3 2017-2022年中国集成电路市场竞争格局 380

11.3.1 进入壁垒提高 380

11.3.2 上游垄断加剧 381

11.3.3 内部竞争激烈 381

11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策 381

11.4.1 发展面临问题 381

11.4.2 发展对策分析 383

11.4.3 产业突破方向 384

11.4.4 “十四五”发展建议 385

11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 387

11.5.1 全球市场趋势 387

11.5.2 国内行业趋势 388

11.5.3 行业机遇分析 390

11.5.4 市场规模预测 391

第十二章 中国芯片行业投资分析 393

12.1 行业投资现状 393

12.1.1 全球产业并购 393

12.1.2 国内并购现状 394

12.1.3 重点投资领域 395

12.2 产业并购动态 401

12.2.1 ARM 401

12.2.2 Intel 403

12.2.3 NXP 404

12.2.4 Dialog 404

12.2.5 Avago 407

12.2.6 长电科技 408

12.2.7 紫光股份 409

12.2.8 Microsemi 410

12.2.9 Western Digital 411

12.2.10 ON Semiconductor 411

12.3 投资风险分析 416

12.3.1 宏观经济风险 416

12.3.2 环保相关风险 418

12.3.3 产业结构性风险 418

12.4 融资策略分析 419

12.4.1 项目包装融资 419

12.4.2 高新技术融资 419

12.4.3 BOT项目融资 419

12.4.4 IFC国际融资 420

12.4.5 专项资金融资 420

第十三章 中国芯片产业未来前景展望 421

13.1 中国芯片市场发展机遇分析 421

13.1.1 市场机遇分析 421

13.1.2 国内市场前景 423

13.1.3 产业发展趋势 424

13.2 中国芯片产业细分领域前景展望 425

13.2.1 芯片材料 425

13.2.2 芯片设计 426

13.2.3 芯片制造 427

13.2.4 芯片封测 428

附录： 430

附录一：国家集成电路产业发展推进纲要 430

图表目录

图表1: DIP封装图 23

图表2: QFP封装图 24

图表3: BGA封装图 25

图表4: SOP封装图 26

图表5: QFN封装图 26

图表6: PLCC封装图 27

图表7: PQFP封装图 28

图表8: CLCC封装图 30

图表9: IBMFlipChip封装图 30

图表10: 其他主流封装介绍 31

图表11: 世界芯片市场特点分析 34

图表12: 全球芯片产业发展模式 35

图表13: 2017-2022年全球芯片行业市场规模 37

图表14: 2021年全球芯片行业市场竞争格局 38

图表15: 类脑芯片发展 44

图表16: 日本芯片产业战略转型 50

图表17: 古吉拉特邦重要产业所在地 58

图表18: 智能制造政策 65

图表19: 集成电路政策 67

图表20: 半导体产业政策规划 69

图表21: 中国GDP增长情况分析 73

图表22: 规模以上工业增加值同比增长速度 75

图表23: 固定资产投资（不含农户)同比增速 77

图表24: 光刻机经历了五代发展 83

图表25: 异质CFET技术 85

图表26: 中国芯片行业发展历程 91

图表27: 2017-2022年中国芯片行业市场规模 94

图表28: 2021年中国芯片市场行业占比情况 95

图表29: 2021年全球前十大封装厂商市场份额 96

图表30: 2017-2022年中国芯片行业利润 97

图表31: 2021年中国芯片下游应用利润占比统计 98

图表32: “鱼叉”形拓扑分束器结构光量子芯片 101

图表33: 《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案（2022-2024年）》 106

图表34: 中国芯片产业突破垄断策略 117

图表35: 中国芯片产业加强技术研发 118

图表36: 半导体产业相关政策 122

图表37: 2017-2022年中国半导体行业市场规模 124

图表38: 2018-2022年中国半导体行业融资整体情况 125

图表39: 半导体产业市场前景分析 128

图表40: 中国半导体行业发展趋势 129

图表41: 2017-2022年中国芯片设计行业市场规模 131

图表42: 2021年中国芯片设计行业各区域销售占比情况 132

图表43: 中国芯片设计各专利申请人专利数量统计 134

图表44: 中国的高端通用芯片与国外先进水平的差距 135

图表45: 晶圆代工行业技术趋势 138

图表46: 2021年全球晶圆代工市场份额 140

图表47: 全球晶圆厂持续扩厂 141

图表48: 高通公司经营效益 143

图表49: 博通有限公司经营效益 148

图表50: 英伟达经营效益 153

图表51: AMD经营效益 158

图表52: Marvell经营效益 164

图表53: Marvell经营效益 168

图表54: Altera经营效益 172

图表55: Cirruslogic经营效益 177

图表56: 联发科经营效益 181

图表57: 展讯经营状况 185

图表58: 海思智慧出行 187

图表59: 格罗方德经营状况 192

图表60: 三星电子经营状况 198

图表61: Tower jazz经营状况 207

图表62: 富士通经营状况 216

图表63: 台湾集成电路制造股份有限公司经营状况 223

图表64: 联华电子股份有限公司经营状况 229

图表65: 中芯国际经营状况 237

图表66: 华虹半导体经营状况 241

图表67: 存储器的种类与特性 252

图表68: Amkor经营状况 261

图表69: Amkor财务状况 263

图表70: 日月光经营状况 265

图表71: 矽品所属日月光投控经营状况 268

图表72: 矽品所属日月光投控经营情况 270

图表73: 南茂科技股份有限公司经营情况 272

图表74: 南茂科技股份有限公司财务情况 273

图表75: 颀邦科技经营状况 274

图表76: 颀邦科技财务状况 276

图表77: 长电科技盈利能力 278

图表78: 长电科技偿债能力 279

图表79: 长电科技运营能力 280

图表80: 长电科技成长能力 280

图表81: 长电科技经营状况 281

图表82: 天水华天科技股份有限公司盈利能力 285

图表83: 天水华天科技股份有限公司偿债能力 286

图表84: 天水华天科技股份有限公司运营能力 287

图表85: 天水华天科技股份有限公司成长能力 287

图表86: 天水华天科技股份有限公司财务状况 289

图表87: 通富微电子股份有限公司盈利能力 292

图表88: 通富微电子股份有限公司偿债能力 293

图表89: 通富微电子股份有限公司运营能力 294

图表90: 通富微电子股份有限公司成长能力 295

图表91: 通富微电子股份有限公司经营状况 298

图表92: 杭州士兰微电子股份有限公司技术研发团队 303

图表93: 杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力 303

图表94: 杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力 304

图表95: 杭州士兰微电子股份有限公司运营能力 305

图表96: 杭州士兰微电子股份有限公司成长能力 306

图表97: 杭州士兰微电子股份有限公司经营状况 310

图表98: 2017-2022年全球LED照明行业市场规模 315

图表99: 2021年中国LED芯片上市公司-LFD芯片业务布局情况分析(单位:%) 318

图表100: 2017-2022年中国物联网芯片行业市场规模 326

图表101: 2017-2022年全球无人机行业市场规模 331

图表102: 2021年中国智能手机厂商出货量市场份额 351

图表103: 2017-2022年中国汽车电子行业市场规模 358

图表104: 中国历年首次IND创新药数量 360

图表105: 2017-2022年全球集成电路行业市场规模 374

图表106: 2017-2022年中国集成电路行业市场规模 376

图表107: 2017-2022年中国集成电路行业供给 377

图表108: 2017-2022年中国集成电路行业需求 378

图表109: 集成电路产业链 379

图表110: 中国集成电路产业发展的问题 382

图表111: 集成电路行业全球市场趋势 388

图表112: 国内集成电路行业趋势 389

图表113: 集成电路行业机遇 390

图表114: 2023-2029年中国集成电路市场规模预测 391

图表115: 长电科技并购星科金朋的交易结构 408

图表116: 晶圆收入分析 421

图表117: 2023-2029年中国芯片市场规模预测 423

图表118: 中国芯片产业发展趋势 425

图表119: 芯片设计发展展望 426

图表120: 芯片封测发展展望 428