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定义：集成电路制造的后道工艺

封装是IC制造的后期工艺。IC封装是对测试后的晶圆进行进一步加工，得到独立芯片的过程。目的是增加芯片的触点与外部电路如引脚连接的功能，使其可以与PCB等外部电路连接。同时，封装可以为芯片增加一层“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损伤。在封装阶段之后的测试阶段，将确认芯片的电气功能。在集成电路的生产过程中，封装和测试往往处于同一个环节，即封装和测试过程。

典型的IC封装测试流程如下:来料检验、研磨减薄、划片、粘贴、压焊、塑封、切割成型、印刷测试、封装质检，如图。

图表：集成电路封测环节流程图

资料来源：智研瞻产业研究院整理

产业链剖析：产业上中下游界限明晰

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、戴乐新材料、三环集团为代表的封装材料供应商和以士兰威、SMIC为代表的集成电路制造企业。作为中游IC封装行业的主体，主要进行IC封装和测试。面向下游的3C电子、工业控制等终端应用。

图表：集成电路封装产业链示意图

图表：集成电路封装产业链示意图

产业发展历程：随着集成电路规模发展而发展

随着集成电路规模的快速增长，芯片之间的数据交换也呈指数级增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足庞大的数据量，于是BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。随着未来摩尔定律的逐渐失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。

图表：中国集成电路封装产业发展历程

图表：集成电路封装产业链示意图

集成电路封装市场规模：发展稳定

在我国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽然没有设计和芯片制造业发展的快，但是一直保持着稳定的增长势头。特别是近年来，随着国内封装测试企业的快速成长，以及国外半导体公司封装测试能力大规模转移到中国，中国的ic封装测试行业充满了活力。2011-2019年，中国集成电路封装测试行业销售收入呈现波动增长态势。2020年前三季度，中国集成电路封装测试行业销售收入达到1711亿元，同比增长6.5%。

统计数据显示，2017年我国集成电路封装行业销售收入1889.7亿元，2021年我国集成电路封装行业销售收入2763.8亿元。2017-2022年中国集成电路封装行业销售收入如下:

图表：2017-2022年中国集成电路封装行业销售收入

数据来源：智研瞻产业研究院整理

中国集成电路封装行业企业布局及竞争力评价

从各公司的销售布局来看，大部分厂商在国内外都有布局，产品销售范围广。

从企业的业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电子在IC封装行业具有较强的竞争力，其IC封装相关业务占比超过98%。太极实业、方静科技等厂商的IC封装业务营业收入紧随其后。苏州锝和深圳科技IC封装业务占比相对较低，竞争力较弱。

图表：2021年中国集成电路封装企业业务布局及竞争力评价

资料来源：智研瞻产业研究院整理

中国集成电路封装行业竞争状况综述

从五力竞争模型来看，由于集成电路封装行业处于成长期，行业整体素质较高，大部分企业以低端封装为主，现有企业之间竞争温和；集成电路封装行业的主要原材料是铜和金。这两种原材料市场价格透明度高，价格操作难度大，IC封装行业上游材料议价能力一般；集成电路封装产品应用广泛，市场需求大；然而，前中国大多数包装企业集中生产中低档包装产品，同质化竞争严重。因此，整体来看，下游行业的议价能力较强；随着集成电路封装行业的市场需求不断增长，行业的吸引力不断上升，但进入壁垒有所减弱。潜在进入者的威胁主要来自实力雄厚的国外半导体企业。从替代品的威胁来看，包装技术应用广泛，不可替代，但同时面临较高的挑战，替代品的风险一般。

产业发展前景及趋势预测

1.集成电路封装的发展趋势:“封装小型化”、“引脚数增加”和“低成本”

封装技术的三个关键趋势是“封装小型化”、“引脚数增加”和“低成本”。随着集成电路的复杂化、单位体积信息量的提高和单位时间处理速度的提高，封装产品的管脚数量增加。与此同时，封装材料的变化给行业带来了新的趋势，能够实现低成本的底板材料相继出现。此外，电子产品的小型化必将带动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将拥有市场优势。

2.集成电路封装前景预测:3D封装和封装外包发展前景良好。

近年来，随着国内本土封装企业的快速成长，以及国外半导体企业向中国大规模转移封装能力，中国集成电路封装产业蓬勃发展。中国的包装行业以外包为主。随着未来半导体需求的不断增加，中国封装行业外包前景广阔。

随着半导体芯片制造工艺的进步，对先进封装的需求越来越大，CSP和3D封装技术已经成为目前封装行业的热点和发展趋势。尤其是3D封装技术，目前国内外封装公司处于同一起跑线上。因此，中国的3D封装技术在未来有着广阔的前景。

图表：中国集成电路封装产业前景预测

资料来源：智研瞻产业研究院整理

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