产品名称 | 产品类别 | 产品简介 | 市场价 | 价格 |
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¥22800.00 |
¥6500.00 |
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¥22800.00 |
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引线框架是电子信息产业的重要基础材料,是集成电路的芯片载体。引线框架是通过键合材料(金线、铝线和铜线)实现电路的关键结构部分,是电子信息产业中重要的集成电路封装材料。引线框架根据生产工艺可分为模压引线框架和化学蚀刻引线框架。
引线框架的研究与发展趋势
根据合金强化的类型,引线框架可分为固溶型、沉淀型和沉淀型。根据材料设计原理,几乎所有的引线框架材料都是析出强化合金,通过各种强化方式进行设计,包括形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化和析出强化。添加适量的稀土元素可使材料的电导率提高1.5-3%IACS,有效细化晶粒,提高材料强度。研究了加工硬化与固溶硬化、固溶时效硬化和复合强化的结合,以提高材料的性能。
引线框架市场的供需与竞争分析
引线框架的主要功能是电路连接、散热和机械支撑。近年来,得益于电子产业的东移和国家政策的持续利好,我国半导体封装行业发展迅速,带动了引线框架市场的快速增长。2021年,市场规模将增长至90亿元左右。
集成电路应用广泛,发展迅速。目前有多种封装方式,如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等。分立器件主要是晶体管,封装多采用TO和SOT。
据中国半导体行业协会统计,2021年,我国集成电路产业销售额10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额3176.3亿元,同比增长24.1%;包装行业销售额达到2763亿元,同比增长10.1%。
引线框架市场在2023年之前都是供不应求的。
新兴的技术和领域,如5G、人工智能等,都在不断刺激IC市场的需求。未来,随着国产替代的逐步推进和集成电路自给率的提高,也将为我国集成电路封装行业带来新的发展机遇。
随着中国引线框架行业技术水平和生产能力的提高,中国引线框架行业的整体规模将继续增长。2021年中国国内引线框架产量为10503亿片,国内市场总需求为12139亿片。
引线框架产能的增长速度没有市场需求的增长速度快。2021年,中国引线框架市场进入供不应求、价格上涨的局面。预计市场需求将持续到2023年。
引线框架的市场规模预测
近年来,随着我国封测行业的不断壮大,长电科技、华天科技、通富微电子等。已经进入全球封装和测试行业前十名,并且仍在扩张。在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下,国内对引线框架产品的需求将持续增加。中国半导体引线框架市场从2015年的66.8亿元增长到2019年的84.5亿元,年复合增长率为9%。预计到2024年市场规模将达到120亿元。
引线框架的市场竞争格局
目前国内蚀刻引线框架供不应求,但市场基本被日韩、中国、台湾省、香港等海外厂商垄断,只有mainland China少数厂商可以批量供货。
该板块的主要企业包括日本三井高技术株式会社、台湾昌华科技株式会社、韩国HDS公司、康强电子、新恒辉、天水华阳电子科技有限公司等。
中国引线框架行业市场前景如何?智研瞻产业研究院发布的《中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》详细分析了中国引线框架能资源潜力、中国引线框架产业政策、国内外中国引线框架能源开发利用技术、中国引线框架能利用产业发展、中国引线框架能源重点企业经营、中国引线框架能源产业发展前景与投资规划等,帮助企业和投资者了解中国引线框架能源行业市场投资价值。您若想对中国引线框架能源行业有个系统的了解或者想投资中国引线框架能源行业,本报告是您不可或缺的重要工具。