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行业基本概述

光刻胶（photoresist）也叫光刻胶，指的是紫外光、电子束、离子束、一种耐腐蚀的蚀刻膜材料，其溶解度因X射线的照射或辐射而改变。由感光树脂、由感光剂和溶剂组成的光敏混合液体。在光刻过程中，它被用作抗腐蚀涂层材料。当在表面上处理半导体材料时，如果使用适当的选择性光刻胶，可以在表面上获得所需的图像。光致抗蚀剂根据其形成的图像是正性的、负性两大类。在光致抗蚀剂处理过程中，涂层被暴露、显影后，曝光部分溶解，未曝光部分保留涂层材料是正性光致抗蚀剂。如果曝光部分留下，未曝光部分溶解，则涂层材料为负性光刻胶。根据曝光光源和辐射源的不同，分为紫外线光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要用于显示面板、精细图形处理操作，如集成电路和半导体分立器件。光刻胶的生产工艺复杂，品种规格多在电子工业的集成电路制造中，对所用的光刻胶有严格的要求。

图表：光刻胶类型

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业现状

1）全球光刻胶供应高度集中，海外领先企业实现高端工艺量产

光刻胶是技术和资金密集型产业，目前全球核心技术及供应市场主要集中在在日本、美国等国际公司手中，日本JSR等五大龙头企业占据了全球光刻胶市场87%的份额的份额。同时海外领先实现高端工艺量产，其中日本主要厂商实现了该领域最先进的EUV光刻胶量产，与陶氏、德国默克、以金湖石化为代表的其他光刻胶厂商也实现了ArF光刻胶的量产。

2）国产光刻胶以低端产品为主，高端领域已经逐渐突破

中国光刻胶行业起步较晚，产能主要集中在TN/STN-LCD光刻胶、PCB光刻胶等低端产品，其中PCB光刻胶占94%先进工艺半导体光致抗蚀剂/I线胶自给率10%左右，KrF胶自给率小于5%ArF胶基本靠进口，EUV胶还在研发阶段。

3）国内企业产能继续扩大

目前日本主要使用光刻胶专用电子化学品、欧美公司占据大量市场份额。但是，经过多年的技术积累，我国已经形成了一定的光刻胶用电子化学品生产能力，国内相关公司的市场份额逐渐增加，国内替代仍在继续。

图表：光刻胶行业现状

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业市场规模分析

目前，中国的光刻胶产业链正在形成，从上游原材料、中游成品制造和下游应用逐渐完善，随着下游需求的逐步扩大，光刻胶市场规模大幅增长。

统计数据显示，2017年中国光刻胶行业市场规模为62.48亿元，2022年中国光刻胶行业市场规模为91.15亿元。2017-2022年中国光刻胶行业的市场规模如下：

图表：2017-2022年中国光刻胶行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

行业产业链

在中国的光刻胶产业链中，上游主要是原材料和设备，包括树脂、溶剂、单体、光引发剂、生产设备和检测设备等；中游是光刻胶，主要包括PCB光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶；下游是应用领域，光刻胶广泛应用于PCB、半导体、面板显示、芯片等。

图表：光刻胶行业产业链

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业壁垒

1.工艺技术壁垒高

光刻胶的生产工艺复杂，技术壁垒高。它的研发和量产需要企业长期的技术积累，也会影响研发质量企业人员、行业经验、技术储备要求极高，新进入者需要巨大的研发投入。

光刻胶的研发是一个不断配方调试的过程，配方研发是通过尝试上百个、几千个光酸、树脂和添加剂的排列组合，很难通过现有产品解构其配方，对技术和经验积累要求非常高。

同时，产品纯度、金属离子杂质控制也是光刻胶生产过程中的技术难点，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。

而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业的关键壁垒。

此外，高端光刻胶生产的大量专利被海外龙头企业掌握，在光刻胶技术上构筑了专利壁垒，阻止了后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球十大专利申请中，有7项是日本的，富士胶片以422项位居第一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；三星galaxy占据一席。

2.设备壁垒高

除了项目研发的持续资金投入，光刻胶厂商在送样之前需要购买光刻机进行内部配方测试，并根据验证结果调整配方。掩模对准器的设备昂贵，数量有限，供应可能受到外国的限制，尤其是EUV光刻机目前，世界上只有ASML可以批量供应。光刻机成本高，价格持续上涨。

除了成本高之外，由于《瓦森纳协定》的限制，中国大陆企业很难买到最先进的光刻机。

3.客户壁垒高

光致抗蚀剂具有很高的客户壁垒。因为芯片制造所需的光刻工艺复杂多样，不同的光刻工艺、同一光刻工艺的不同厂家对光刻胶的要求也不同，所以光刻胶厂家需要调整光刻胶配方来满足差异化的需求。但是光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，需要很长时间的验证和测试（1-3年）因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路厂商将形成长期合作关系。

另外，光刻胶更新快出于技术保密的考虑，光刻胶厂商一般会与上游原料供应商紧密合作，共同开发新技术，增加了客户的转换成本。因此，光刻胶行业的上下游合作是相互依存的，新的市场进入者很难与现有企业竞争，也很难签下新客户。

4.原材料壁垒高

国内产业链不完善，上游原料是影响光刻胶质量的重要因素目前，中国光刻胶原料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖进口，国产化率很低，增加了国内光刻胶生产成本和供应链风险。

图表：光刻胶行业壁垒

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业发展趋势

1.国家政策支持行业发展

鼓励光刻胶行业的发展、突破产业瓶颈，中国引进《关于做好享受税收优惠政策的集成工作有关要求的通知》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策支持半导体行业发展，为光刻胶行业发展提供了良好的环境。

2.半导体市场的增长推动了光刻胶的生产

随着5G、智能物联网时代的到来，产业发展环境的改善、人才回流、政策支持、由于资本的青睐等诸多因素，中国大陆半导体产业可以在多个领域实现快速全面的布局，这正逐步从韩国带动全球半导体产业、中国台湾省移交给中国大陆。中国现已成为最大的半导体市场，并继续保持最快的增长速度。半导体市场的增长将带动光刻胶市场的扩张。

3.提高企业技术水平，促进行业发展

日韩贸易摩擦启示中国，在中美贸易摩擦下，急需半导体光刻胶的自主控制，以鼓励光刻胶产业的发展、突破产业瓶颈，中国出台多项政策支持半导体产业发展，刺激本土企业不断专攻光刻胶技术。2020年12月，南大光电自主研发的193nmArF光刻胶通过客户使用认证；北京科华威通过02级UV胶专项验收。随着本土企业技术水平的不断提高，我国光刻胶行业的发展空间将不断扩大。

图表：光刻胶行业发展趋势

资料来源：智研瞻产业研究院整理

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