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晶圆级封装（WLP）基于BGA技术，是一种改进和先进的CSP，以晶圆为加工对象，在晶圆上同时封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接安装在基板或PCB上，使封装尺寸减小到IC芯片的尺寸，生产成本大大降低， 满足供应链简化和整体成本降低的要求，提高整体绩效。

晶圆级封装（WLP）分类

晶圆级封装（WLP）分为两种：扇入和扇出，主要区别在于用于将芯片接口重定向到所需位置的再分布层。扇入是向内延伸并形成非常小的封装的再分布层。再分配工艺还可用于通过将芯片触点扩展到芯片尺寸之外以形成扇出封装来扩大封装的可用面积。

晶圆级封装（WLP）与传统封装的区别

传统封装大致遵循晶圆先切割和封装后成型的顺序，而晶圆级封装（WLP）在切割前对晶圆执行大多数组装测试步骤。传统芯片设计有很多局限性，需要用不同的工艺和封装单独制造的组件，并且存在主板布局尺寸和性能差等问题。晶圆级封装（WLP）不仅解决了这些问题，而且由于芯片本身的尺寸更小，还可以开发堆叠封装技术。因此，晶圆级封装（WLP）将是封装技术的主流发展方向。

晶圆级封装（WLP）现状

2022年，全球晶圆级封装设备市场规模达到92.71亿元（人民币），中国晶圆级封装设备市场规模将到28.26亿元，2028年全球晶圆级封装设备市场规模将增长到141.69亿元，2022-2028年预测期复合年增长率为7.51%。

1.17-22市场规模数据图表:

统计数据显示，2017年中国晶圆级封装设备行业市场规模10.23亿元，2022年中国晶圆级封装设备行业市场规模28.26亿元。2017-2022年中国晶圆级封装设备行业市场规模如下：

图表：2017-2022年中国晶圆级封装设备行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院

2. 23-29市场规模数据

预测，2029年中国晶圆级封装设备行业市场规模65.12亿元。2023-2029年中国晶圆级封装设备行业市场规模预测如下：

图表：2023-2029年中国晶圆级封装设备行业市场规模预测

数据来源：智研瞻产业研究院

晶圆级封装（WLP）产业链

从产业链来看，封装环节融入IC制造，目前WLP主要以晶圆厂为主，但不排除掌握半导体工艺后，有实力的封装企业会参与其中，并且随着I/O端口数量的不断增加，焊球之间的距离将进一步缩短，因此用于SMT连接的PCB很可能会被类载板所取代。 

我国集成电路封装产业起步早，发展迅速，但仍以传统封装为主。虽然近年来，我国本土四大领先的先进封装和检测（长电、同福、华天和景坊）通过自主研发、并购，基本塑造了先进封装的产业化能力，但整体先进封装技术水平与国际领先水平仍有一定差距。

目前中国封装产业所面临的问题：

1、中国先进封装销售额约占总销售额的25%，低于全球水平

2、中国封装企业与先进封装的国际领先者仍有一定差距，如高密度集成。

政策推动晶圆级封装（WLP）发展

国内加速追赶，政治和大资金支持，国内硅片制造进入快速增长期。自2000年以来，中国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并出台了多项政策法规，近年来，允许国家在相关配套资源、人才引进、免税、投融资方式等方面呈现出越来越普遍的趋势。 全面支持国内企业支持提升国产芯片实力。这一政策鼓励了晶圆级封装技术的发展。

晶圆级封装（WLP）发展趋势

集成电路是国家战略性产业，是国家科技实力的体现，封装测试产业是其主要环节。国内封测行业发展迅猛，是集成电路行业中发展最快、效率最高的行业。在过去十年的黄金时代，中国的封装测试已经从追赶发展到进入世界先进产业。

近年来，并购的经验让中国包装和测试公司快速发展并获得技术和市场，但由于中美贸易战的影响和可选并购目标的减少，中国包装测试行业的未来方向将是：自主研发+国内一体化。在这个机遇与挑战并存的时代，在贸易冲突和禁运的新形势下，要通过融合创新、智能制造、协同发展、共享共赢，搭建全球合作平台，提升核心技术自主研发能力，加强人才培养和管理创新，做大做强，推动集成电路封测产业高质量发展。晶圆级封装技术更符合未来消费电子的需求，提供更大的增长空间。